
Panel de acciones
IEEE ARGENCON 2018
Cuándo y dónde
Fecha y hora
mié., 6 de jun. de 2018 8:00 - vie., 8 de jun. de 2018 19:00 -03
Ubicación
San Miguel de Tucumán Bernardino Rivadavia 1050 (UTN - FRT) Av. Independencia 1800 (UNT - FACET) San Miguel de Tucumán, Tucumán 4000 Argentina
Política de reembolsos
Descripción
LEA ATENTAMENTE LAS INSTRUCCIONES:
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Si eres miembro de IEEE deberás proveer el número de miembro y un documento que te acredite como tal.
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Link para ver los cursos: Entrada Argencon 2018 + Cursos
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¿Qué es ARGENCON?
IEEE ARGENCON es el Congreso Bienal del Instituto de Ingenieros en Electricidad y Electrónica, y se realizará este año realizará su cuarta edición, habiendo logrado en sus ediciones anteriores un gran interés por parte de la comunidad científica y tecnológica, difundiendo y exponiendo a nivel nacional los resultados recientes de las investigaciones y desarrollos en todas las ingenierías, tales como ingeniería eléctrica, ingeniería electrónica, ingeniería informática, ingeniería biomédica e ingeniería industrial.
IEEE ARGENCON 2018 se realizará durante la primera semana de junio de 2018 en la ciudad de San Miguel de Tucumán, y tendrá sede en las siguientes universidades:
Bernardino Rivadavia 1050 (Universidad Tecnológica Nacional - Facultad Regional Tucumán)
Av. Independencia 1800 (Universidad Nacional de Tucumán - Facultad de Ciencias Exactas y Tecnología)
Mapa de ubicación
¡También puedes asistir a la cena protocolar que se celebrará el jueves 7 de junio!
Para inscribirte selecciona la compra opcional "CENA" luego de elegir el tipo de entrada.
ORGANIZA:
Links de Inscripción :
Entrada Argencon 2018 + Cursos
Links por cursos :
EMC 1 - Introducción a la compatibilidad electromagnética
Programa:
-
Definición de EMC, Fuentes de Interferencia:
- naturales y artificiales
- permanentes y transitorias
- por conducción: modo común y modo diferencial
- por campos (inducción y radiación)
-
Modelos electromagnéticos básicos:
- modelo estático y estacionario
- modelo cuasi-estático y cuasiestacionario: teoría de circuitos
- modelo de campos variables en el tiempo: ondas electromagnéticas
- barreras: descripción topológica de sistemas
-
Descarga electrostática (ESD) – Mecanismos de carga tribológica. Modelos HBM, MM y CDM.
-
Interferencia conducida. Modelos de 1 y 2 puertas.
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Interferencia inducida. Acoplamientos inductivo, capacitivo y general. Acoplamiento débil.
-
Interferencia inducida en líneas de transmisión. Crosstalk.
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Interferencia radiada. Nociones básicas de radiación electromagnética. Campos de radiación.
-
Propagación de ondas electromagnéticas en materiales.
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Blindaje.
EMC 2 - Normativa aplicable y guía práctica de diseño en EMC
Programa:
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Normativa aplicable a equipos de electromedicina, equipos de tecnología de la información y entorno automotriz.
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Normas técnicas de métodos de medición y ensayos en Compatibilidad electromagnética.
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Mediciones de campos electromagnéticos en los ensayos de emisión e inmunidad radiadas.
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Fuentes y cálculos de incertidumbres en los emplazamientos de ensayos normalizados.
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Area abierta y Cámaras Semianecoicas y anecoicas.
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Instrumental de EMI normalizado.
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Reglas prácticas de diseño en EMC.
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Técnicas de control y mitigación de las interferencias electromagnéticas radiadas y conducidas.
EMC 3 - Interferencia Electromagnética Conducida
Programa:
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Interferencia Electromagnética
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Interferencia Radiada y Conducida
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LISN Line Impedance Stabilization Network
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Componentes del LISN
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Corrientes de modo Común y modo diferencial
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Bloqueo de corrientes de modo común
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Filtros, Modo Común y diferencial de un filtro
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Circuito genérico de un filtro
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Componentes de un filtro
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Revisión de Líneas de transmisión
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Acoplamiento electromagnético en las líneas de transmisión
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Acoplamiento inductivo y capacitivo
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Como reducir el acoplamiento.Ejemplos
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Crosstalk
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Blindaje y conexión de cables
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Protecciones contra descargas atmosféricas
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Coordinación de protecciones. Aplicaciones
ARGENCON Taller de Prácticas DevOps
Desde una perspectiva de negocio, las áreas de sistemas somos responsables de implementar soluciones de software para una necesidad de negocio. La implementación de esas soluciones de software tiene dos cuestiones claramente diferenciadas. Por un lado, desarrollo de software y por el otro, lo que típicamente denominamos operaciones, que consiste en asegurarnos que esa pieza de software llegue a manos del usuario. Tradicionalmente, hubo cierta fricción entre lo que es desarrollo y operaciones, debido a que las personas que se encargan de cada parte son diferentes. Esto solo perjudica al usuario, dilatando tiempos. Por esto, en los últimos años cobró bastante popularidad lo que se denomina la iniciativa de DevOps. Básicamente, se propone una dinámica de trabajo distinta para las cuestiones de operaciones y desarrollo, involucrando tempranamente a la parte de operaciones en el proyecto.
ARGENCON Taller de prueba automatizada
Este taller se centra en la implementación de pruebas automatizadas. Se presentan ciertos conceptos fundamentales de la automatización de pruebas, se analizan los distintos tipos de pruebas acorde a la clasificación de cuadrantes de Marick y se realizan prácticas con distintas herramientas para bajar a tierra los conceptos.
Acerca del organizador
El IEEE es la asociación profesional más grande del mundo dedicada al avance de la innovación tecnológica y excelencia en beneficio de la humanidad. El IEEE y sus miembros inspiran una comunidad global a través de las altamente citadas publicaciones de IEEE, conferencias, estándares tecnológicos y actividades profesionales y educativas.
IEEE, que se pronuncia usualmente "I-triple-E", significa el Instituto de Ingenieros Eléctricos y Electrónicos y es el nombre con el que está registrada la sociedad.
Para obtener más información, puede consultar aquí.
La Sección Argentina del IEEE fue fundada en 1939y actualmente cuenta con la Subsección Córdoba y con Capítulos de 24 Sociedades Técnicas, de los Grupos de Afinidad 'Life Members', 'Women In Engineering' y 'Young Professionals' y del 'Special Interest Group in Humanitarian Technology' (SIGHT) y con 31 Ramas Estudiantiles.